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AMD

XC3S4000-4FG676I

XC3S4000-4FG676I

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AMD Spartan-3 XC3S4000-4FG676I FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

XC3S4000-4FG676I는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 산업용 등급의 ​​디바이스는 400만 개의 시스템 게이트와 489개의 사용자 I/O를 컴팩트한 676핀 BGA 패키지에 담아 제공하며, 복잡한 임베디드 설계에 탁월한 로직 밀도와 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 용량: 6,912개의 CLB와 62,208개의 논리 셀은 복잡한 상태 머신, DSP 기능 및 프로토콜 구현을 지원합니다.
  • 넉넉한 메모리 자원: 1,769,472비트의 RAM을 통해 효율적인 데이터 버퍼링, FIFO 구현 및 조회 테이블 저장이 가능합니다.
  • 폭넓은 I/O 기능: 489개의 구성 가능한 I/O 핀은 다양한 전압 표준과 고속 인터페이스를 지원합니다.
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ +100°C(TJ)의 극한 환경에서 작동 가능하도록 인증됨
  • 컴팩트한 크기: 676-FBGA(27x27mm) 패키지는 신호 무결성을 유지하면서 보드 공간을 최적화합니다.
  • 검증된 신뢰성: Spartan-3 아키텍처는 긴 수명 주기 지원과 광범위한 설계 생태계를 제공합니다.

일반적인 적용 사례

모터 제어 시스템, 산업 자동화, 항공 전자 인터페이스, 자동차 인포테인먼트, 기지국 처리, 프로토콜 브리징 및 현장 업그레이드가 가능한 결정론적 논리가 필요한 임베디드 비전 시스템에 이상적입니다.

진정성 및 지원

모든 제품은 공인 유통 채널을 통해 공급되며, 제조업체의 모든 문서, 적합성 인증서 및 로트 추적성을 제공합니다. 또한 설계 프로세스를 가속화하기 위해 완벽한 데이터시트, 참조 설계 및 애플리케이션 노트를 제공합니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-3
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 6912
논리 요소/셀의 개수 62208
총 RAM 비트 1769472
입출력 개수 489
게이트 수 4000000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 676-BGA
공급업체 장치 패키지 676-FBGA (27x27)

Datasheets:     PDF icon XC3S4000-4FG676I.pdf

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