XC3S4000-4FGG676C

AMD XC3S4000-4FGG676C Spartan-3 FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직

XC3S4000-4FGG676C 는 AMD의 검증된 Spartan®-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676볼의 소형 BGA 패키지에 400만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야에서 신뢰성, 비용 효율성 및 긴 수명 주기 지원이 요구되는 프로그래밍 가능 로직에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

• 4M 시스템 게이트 - 복잡한 설계를 위한 광범위한 논리 용량
• 489 사용자 I/O - 다양한 주변 장치와의 인터페이스를 위한 높은 핀 수
• 1.77MB 내장 RAM - 버퍼링 및 데이터 처리를 위한 충분한 온칩 메모리
• 676-FBGA 패키지(27x27mm) - 공간 효율적인 표면 실장형 디자인
• 산업용 온도 범위(0°C ~ 85°C) - 까다로운 환경에서도 안정적인 작동
• 저전력 소비(1.14V~1.26V) - 에너지 효율적인 코어 전압

응용 프로그램

이 FPGA는 산업, 자동차 및 항공우주 시스템에서 디지털 신호 처리, 모터 제어, 프로토콜 브리징, 임베디드 처리 및 맞춤형 로직 가속에 매우 적합합니다.

공식 대리점 - 완벽한 추적성 보장

당사는 고객의 품질 및 규정 준수 요구 사항을 충족하기 위해 모든 제조업체 문서, 적합성 인증서 및 로트 추적성을 갖춘 공인 AMD 제품만을 공급합니다. 모든 제품은 RoHS 규정을 준수하며 당사의 정품 보증이 적용됩니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	6912
논리 요소/셀의 개수	62208
총 RAM 비트	1769472
입출력 개수	489
게이트 수	4000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스