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XC3S4000-5FG676C
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AMD Spartan-3 FPGA XC3S4000-5FG676C - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션
XC3S4000-5FG676C 는 AMD의 검증된 Spartan®-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676볼의 소형 BGA 패키지에 400만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 적합하도록 설계되었으며, 신뢰성, 비용 효율성 및 긴 수명 주기 지원이 요구되는 환경에 최적화되어 있습니다.
주요 특징 및 장점
- 높은 논리 밀도: 6,912개의 CLB에 걸쳐 62,208개의 논리 셀이 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
- 광범위한 I/O 기능: 489개의 사용자 I/O 핀은 고대역폭 인터페이스 및 다중 프로토콜 연결을 지원합니다.
- 넉넉한 온칩 메모리: 1,769,472비트의 RAM은 효율적인 데이터 버퍼링 및 처리를 가능하게 합니다.
- 산업용 온도 범위: 혹독한 환경에서 0°C ~ 85°C(TJ) 작동에 적합하도록 인증됨
- 소형 표면 실장 패키지: 676-FBGA(27x27mm) 크기로 공간 제약이 있는 PCB 레이아웃에 최적화되었습니다.
- 입증된 신뢰성: AMD의 품질 기준과 포괄적인 기술 문서로 뒷받침됩니다.
왜 우리 주식을 선택해야 할까요?
당사는 공인 유통업체로부터만 부품을 공급받아 100% 정품 AMD 부품만을 사용하며, 제조 이력 추적이 가능합니다. 모든 제품은 완벽한 문서, 적합성 인증서(COC)와 함께 제공되며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 지원을 보장합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3 |
| 포장 | 대량 | 대량 |
| LAB/CLB 수 | 6912 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 62208 |
| 총 RAM 비트 | 1769472 |
| 입출력 개수 | 489 |
| 게이트 수 | 4000000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
설계 지원, 참조 회로도 또는 대량 구매 가격이 필요하십니까? 당사 엔지니어링 팀에 문의하시면 적용 분야에 맞는 맞춤형 지침과 장기 공급 계약을 제공해 드립니다.
Datasheets:
XC3S4000-5FG676C.pdf

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