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AMD

XC3S4000-5FG676C

XC3S4000-5FG676C

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AMD Spartan-3 FPGA XC3S4000-5FG676C - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

XC3S4000-5FG676C 는 AMD의 검증된 Spartan®-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 676볼의 소형 BGA 패키지에 400만 개의 시스템 게이트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 적합하도록 설계되었으며, 신뢰성, 비용 효율성 및 긴 수명 주기 지원이 요구되는 환경에 최적화되어 있습니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 6,912개의 CLB에 걸쳐 62,208개의 논리 셀이 복잡한 디지털 설계를 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
  • 광범위한 I/O 기능: 489개의 사용자 I/O 핀은 고대역폭 인터페이스 및 다중 프로토콜 연결을 지원합니다.
  • 넉넉한 온칩 메모리: 1,769,472비트의 RAM은 효율적인 데이터 버퍼링 및 처리를 가능하게 합니다.
  • 산업용 온도 범위: 혹독한 환경에서 0°C ~ 85°C(TJ) 작동에 적합하도록 인증됨
  • 소형 표면 실장 패키지: 676-FBGA(27x27mm) 크기로 공간 제약이 있는 PCB 레이아웃에 최적화되었습니다.
  • 입증된 신뢰성: AMD의 품질 기준과 포괄적인 기술 문서로 뒷받침됩니다.

왜 우리 주식을 선택해야 할까요?

당사는 공인 유통업체로부터만 부품을 공급받아 100% 정품 AMD 부품만을 사용하며, 제조 이력 추적이 가능합니다. 모든 제품은 완벽한 문서, 적합성 인증서(COC)와 함께 제공되며, 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 지원을 보장합니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-3
포장 대량 | 대량
LAB/CLB 수 6912
논리 요소/셀의 개수 62208
총 RAM 비트 1769472
입출력 개수 489
게이트 수 4000000
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 676-BGA
공급업체 장치 패키지 676-FBGA (27x27)

설계 지원, 참조 회로도 또는 대량 구매 가격이 필요하십니까? 당사 엔지니어링 팀에 문의하시면 적용 분야에 맞는 맞춤형 지침과 장기 공급 계약을 제공해 드립니다.

Datasheets:     PDF icon XC3S4000-5FG676C.pdf

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