XC3S4000-5FGG676C

AMD Spartan-3 FPGA XC3S4000-5FGG676C - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

XC3S4000-5FGG676C 는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 제품은 676볼의 소형 BGA 패키지에 400만 개의 시스템 게이트와 489개의 사용자 I/O를 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 로직 밀도: 6,912개의 CLB가 복잡한 디지털 설계를 위한 62,208개의 로직 셀을 제공합니다.
• 대용량 메모리: 내장 데이터 저장 및 버퍼링을 위한 총 1,769,472비트의 RAM
• 유연한 I/O: 다양한 전압 표준 및 신호 프로토콜을 지원하는 489개의 사용자 I/O 핀
• 입증된 신뢰성: 견고한 676-FBGA 패키징으로 산업용 온도 범위(0°C ~ 85°C)에서 사용 가능
• 설계 보안: 완벽한 제조사 추적성과 문서화를 제공하는 정품 AMD 실리콘 사용

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 검증된 부품의 진위 여부와 장기적인 가용성이 중요한 신호 처리, 프로토콜 브리징, 모터 제어, 센서 인터페이스 및 맞춤형 로직 가속 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다.

품질 보증

모든 제품은 제조사에서 제공하는 완벽한 문서, 제조 로트 추적 정보 및 RoHS 규정 준수 인증서를 포함하여 출고됩니다. 공인 유통업체를 통해 공급받아 정품 AMD 실리콘을 사용하고 완벽한 보증 지원을 제공합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	6912
논리 요소/셀의 개수	62208
총 RAM 비트	1769472
입출력 개수	489
게이트 수	4000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스