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AMD
XC3S50-4CPG132C
XC3S50-4CPG132C
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| 25+ | Dhs. 38.54 AED | Dhs. 963.50 AED |
| 50+ | Dhs. 36.40 AED | Dhs. 1,820.00 AED |
| 100+ | Dhs. 32.12 AED | Dhs. 3,212.00 AED |
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AMD 스파르탄-3 FPGA - XC3S50-4CPG132C
XC3S50-4CPG132C는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능, 비용 효율적인 FPGA로, 뛰어난 전력 효율성과 안정적인 프로그래밍 가능 로직이 필요한 산업, 자동차 및 통신 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- 복잡한 디지털 설계를 위한 50,000개의 시스템 게이트와 1,728개의 논리 셀
- 유연한 구현을 위한 192개의 구성 가능한 로직 블록(CLB)
- 임베디드 메모리 애플리케이션용 73,728비트 분산 RAM
- 다양한 전압 표준을 지원하는 89개의 사용자 I/O 핀
- 소형 132핀 CSPBGA(8x8mm) 표면 실장 패키지
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 저전압 작동: 1.14V ~ 1.26V 코어 공급 전압
응용 프로그램
임베디드 제어 시스템, 디지털 신호 처리, 프로토콜 브리징, 센서 인터페이스, 산업 자동화 및 장기적인 가용성을 보장하는 검증된 FPGA 기술이 필요한 비용에 민감한 대량 생산 설계에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-3 |
| 포장 | 마켓플레이스 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 192 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 1728 |
| 총 RAM 비트 | 73728 |
| 입출력 개수 | 89 |
| 게이트 수 | 50000 |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 132-TFBGA, CSPBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 132-CSPBGA (8x8) |
문서: 전체 데이터시트, 설계 가이드 및 개발 도구는 AMD에서 제공합니다.
Datasheets:
XC3S50-4CPG132C.pdf
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