XC3S5000-4FG900I

Name: XC3S5000-4FG900I
Brand: AMD
SKU: XC3S5000-4FG900I
Price: 1846.16 AED
Availability: InStock

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AMD Spartan-3 XC3S5000-4FG900I FPGA - 고밀도 산업용 솔루션

XC3S5000-4FG900I 는 AMD의 플래그십 Spartan-3 FPGA로서 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공합니다. 이 산업용 등급 장치는 500만 개의 게이트와 633개의 I/O 핀을 갖추고 있으며 -40°C에서 100°C에 이르는 넓은 온도 범위에서 안정적으로 작동합니다.

주요 특징 및 장점

높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위해 8,320개의 CLB에 걸쳐 74,880개의 논리 소자를 탑재했습니다.
폭넓은 I/O 기능: 컴팩트한 900-FBGA(31x31mm) 패키지에 633개의 사용자 I/O 핀 제공
넉넉한 메모리 자원: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 1,916,928비트의 RAM
산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C 작동 인증(TJ)
안정적인 전원 공급: 안정적인 작동을 위한 1.14V ~ 1.26V 코어 전압
표면 실장 기술: 자동 조립용 900-BBGA 패키지

응용 프로그램

광범위한 로직 리소스가 필요한 고신뢰성 시스템에 이상적입니다. 항공우주 비행 제어, 자동차 ADAS, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라, 의료 영상 장비 및 방위 시스템 등에 적합합니다.

품질 및 정품 보증

AMD 공식 유통업체에서 공급받은 제품으로, 제조사 문서, 추적 인증서 및 장기적인 제품 수명 주기 지원이 제공됩니다. 각 제품은 정전기 방지 처리가 된 벌크 포장으로 배송됩니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	대량 \| 대량
LAB/CLB 수	8320
논리 요소/셀의 개수	74880
총 RAM 비트	1916928
입출력 개수	633
게이트 수	5000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	900-BBGA
공급업체 장치 패키지	900-FBGA (31x31)