XC3S5000-4FGG676I

AMD Spartan-3 FPGA XC3S5000-4FGG676I - 고밀도 프로그래머블 로직 솔루션

XC3S5000-4FGG676I 는 AMD의 플래그십 Spartan-3 FPGA로서 항공우주, 자동차, 산업 자동화 및 통신 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공합니다. 이 산업용 등급 디바이스는 500만 개의 시스템 게이트와 489개의 사용자 I/O를 676볼의 소형 BGA 패키지에 담았습니다.

주요 특징 및 장점

• 막대한 로직 용량: 8,320개의 CLB에 걸쳐 74,880개의 로직 셀을 통해 복잡한 디지털 설계가 가능합니다.
• 대용량 메모리: 내장 데이터 저장 및 버퍼링을 위한 총 1,916,928비트의 RAM
• 높은 I/O 개수: 489개의 사용자 I/O 핀은 다중 인터페이스 연결을 지원합니다.
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C 작동 인증(TJ)
• 검증된 신뢰성: 확립된 설계 지원을 갖춘 Spartan-3 아키텍처

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 디지털 신호 처리, 모터 제어, 프로토콜 브리징, 센서 융합, 임베디드 비전 및 통신 인프라와 같이 상당한 로직 리소스가 요구되는 고신뢰성 시스템에 탁월한 성능을 발휘합니다. 산업용 온도 등급을 충족하여 열악한 작동 환경에서도 일관된 성능을 보장합니다.

품질 보증

모든 제품은 공인 유통업체 재고에서 출고되며, 제조업체 문서, 추적성 인증서 및 RoHS 규정 준수 서류를 완비하고 있습니다. 장기적인 제품 수명 주기 보장을 통해 수년간의 생산 프로그램에 필요한 제품을 안정적으로 공급합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	8320
논리 요소/셀의 개수	74880
총 RAM 비트	1916928
입출력 개수	489
게이트 수	5000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스