XC3S5000-5FG676C

Name: XC3S5000-5FG676C
Brand: AMD
SKU: XC3S5000-5FG676C
Price: 1415.66 AED
Availability: InStock

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AMD Spartan-3 XC3S5000-5FG676C FPGA - 고밀도 프로그래머블 로직

XC3S5000-5FG676C 는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 컴팩트한 676-FBGA 패키지에 500만 게이트와 489개의 I/O 포트를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야에서 신뢰성과 긴 수명 주기를 요구하는 프로그래밍 가능 로직 솔루션에 이상적입니다.

주요 특징

500만 개의 시스템 게이트 - 복잡한 설계를 위한 광범위한 논리 용량
489개의 I/O 핀 - 고대역폭 애플리케이션을 위한 최대 연결성
1.9MB 내장 RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 통합 블록 RAM
8,320개의 CLB / 74,880개의 로직 셀 - 다양한 로직 구현을 위한 유연한 아키텍처
산업용 온도 범위 - 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
676-FBGA 패키지(27x27mm) - 공간 효율적인 표면 실장형 디자인

응용 프로그램

이 FPGA는 항공우주 항공전자, 자동차 ADAS 시스템, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 인프라 및 장기적인 가용성과 제조업체의 완벽한 지원이 요구되는 고신뢰성 임베디드 시스템과 같은 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.

진위성 및 추적성

모든 제품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 제조사 문서, 제조일자, 로트 번호 등 모든 관련 서류를 완비하고 있습니다. 당사는 100% 정품 AMD 부품에 대한 완벽한 기술 지원과 인증 서비스를 보장합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	대량 \| 대량
LAB/CLB 수	8320
논리 요소/셀의 개수	74880
총 RAM 비트	1916928
입출력 개수	489
게이트 수	5000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)