XC3S5000-5FGG676C

AMD 스파르탄-3 XC3S5000-5FGG676C FPGA

XC3S5000-5FGG676C는 AMD의 검증된 Spartan-3 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 500만 개의 게이트, 74,880개의 로직 소자, 그리고 489개의 I/O 핀을 컴팩트한 676-FBGA 패키지에 담아 복잡한 디지털 설계에 탁월한 밀도와 유연성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 8,320개의 CLB와 74,880개의 논리 소자는 정교한 FPGA 구현을 위한 충분한 리소스를 제공합니다.
• 대용량 메모리: 총 1,916,928비트의 RAM은 데이터 집약적인 애플리케이션과 버퍼링 요구 사항을 지원합니다.
• 강력한 I/O 기능: 489개의 구성 가능한 I/O 핀을 통해 다양한 외부 시스템과의 인터페이스가 가능합니다.
• 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)의 가혹한 환경에서도 안정적으로 작동합니다.
• 정품 AMD 재고: 공인 유통업체에서 직접 공급받아 제조사 문서 및 추적성을 완벽하게 보장합니다.
• 장기 제품 수명 주기 지원: AMD는 핵심 애플리케이션에 대한 제품 공급 기간을 연장하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 디지털 신호 처리, 모터 제어, 통신 프로토콜, 센서 융합, 임베디드 비전 시스템 및 산업 자동화 컨트롤러를 포함하여 검증된 신뢰성이 요구되는 설계 프로젝트에 완벽하게 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-3
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	8320
논리 요소/셀의 개수	74880
총 RAM 비트	1916928
입출력 개수	489
게이트 수	5000000
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스

문서 및 지원: 전체 데이터시트, 참조 설계 및 응용 노트가 제공됩니다. 당사 엔지니어링 팀은 설계 도입 및 통합 지원을 위한 기술 지침을 제공합니다.