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XC4052XL-1BG560C
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AMD XC4052XL-1BG560C 필드 프로그래머블 게이트 어레이
XC4052XL-1BG560C 는 AMD의 검증된 XC4000E/X 제품군에 속하는 고밀도 FPGA로, 장기간의 수명 주기 지원과 검증된 진위성이 요구되는 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- 복잡한 디지털 논리 구현을 위한 1,936개의 구성 가능한 논리 블록(CLB)을 갖춘 52,000개의 게이트
- 고밀도 보드 통합을 위한 560MBGA(42.5×42.5mm) 노출형 패드 패키지에 352개의 I/O 핀이 있습니다.
- 임베디드 메모리 애플리케이션용 총 61,952비트의 RAM
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)로 열악한 환경에서도 안정적인 작동 가능
- 표준 로직 제품군과의 호환성을 위해 3V~3.6V의 공급 전압을 사용합니다.
- 자동 조립 공정을 위한 표면 실장 기술
응용 프로그램
항공전자, 자동차 제어 장치, 산업 자동화, 통신 인프라 및 기존 시스템 유지보수와 같이 신뢰성이 매우 중요한 시스템에 이상적이며, 정품이면서 추적 가능한 부품이 필수적인 경우에 적합합니다.
소싱 보증
모든 제품은 제조사 문서, 로트 추적성 및 규정 준수 인증서를 완비하여 출고됩니다. 기존 공급망 워크플로우와의 통합을 위해 표준 트레이 형태로 포장되어 있습니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | XC4000E/X |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 1936 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 4598 |
| 총 RAM 비트 | 61952 |
| 입출력 개수 | 352 |
| 게이트 수 | 52000 |
| 전압 - 공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 560-LBGA 노출형 패드, 금속 |
| 공급업체 장치 패키지 | 560MBGA (42.5x42.5) |
Datasheets:
XC4052XL-1BG560C.pdf

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