AMD
XC4052XL-3BG560I
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AMD XC4052XL-3BG560I 필드 프로그래머블 게이트 어레이
XC4052XL-3BG560I 는 AMD의 검증된 XC4000E/X 시리즈에 속하는 고밀도 FPGA로, 광범위한 온도 범위에서 안정적인 성능이 요구되는 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- 복잡한 디지털 설계를 위한 1,936개의 구성 가능한 논리 블록(CLB)을 갖춘 52,000개의 게이트
- 컴팩트한 560MBGA(42.5×42.5mm) 패키지에 352개의 I/O 핀이 탑재되어 있습니다.
- 산업용 온도 등급: -40°C ~ +100°C (TJ)
- 임베디드 메모리 애플리케이션용 총 61,952비트의 RAM
- 자동 조립을 위한 표면 실장 기술
- 저전력 작동을 위한 3V~3.6V 공급 전압
응용 프로그램
항공전자, 자동차 제어 장치, 산업 자동화, 통신 인프라 및 장기간 지원이 필요한 핵심 임무용 임베디드 시스템을 포함한 고신뢰성 시스템에 이상적입니다.
정품 보장
모든 제품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 제조사 문서, 적합성 인증서 및 완벽한 추적성을 제공합니다. 당사는 설계 지원을 위한 엔지니어링 지원을 포함한 장기적인 FPGA 솔루션 전문 기업입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | XC4000E/X |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 1936 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 4598 |
| 총 RAM 비트 | 61952 |
| 입출력 개수 | 352 |
| 게이트 수 | 52000 |
| 전압 - 공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 560-LBGA 노출형 패드, 금속 |
| 공급업체 장치 패키지 | 560MBGA (42.5x42.5) |
Datasheets:
XC4052XL-3BG560I.pdf

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