AMD
XC4085XL-09BG560C
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| 50+ | Dhs. 4,760.85 AED | Dhs. 238,042.50 AED |
| 100+ | Dhs. 4,200.75 AED | Dhs. 420,075.00 AED |
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AMD XC4085XL-09BG560C 고밀도 FPGA
XC4085XL-09BG560C 는 AMD의 검증된 XC4000E/X 시리즈의 고성능 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)로, 560MBGA의 컴팩트한 패키지에 85,000개의 게이트와 448개의 I/O를 제공합니다. 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야에서 신뢰성과 고밀도 프로그래밍 가능 로직이 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다.
주요 특징
- 높은 논리 밀도: 3,136개의 CLB, 7,448개의 논리 소자 및 100,352비트의 RAM
- 광범위한 I/O: 복잡한 인터페이스를 위한 448개의 구성 가능한 I/O 핀
- 산업용 온도 범위: 접합부 온도 0°C ~ 85°C
- 컴팩트한 패키지: 560MBGA(42.5mm × 42.5mm) 크기에 향상된 열 성능을 위한 노출형 패드가 적용되었습니다.
- 검증된 신뢰성: 3V~3.6V 공급 전압의 표면 실장 기술
저희 주식을 선택해야 하는 이유
모든 제품은 공인 유통업체를 통해 공급되며, 제조사에서 제공하는 모든 문서와 완벽한 추적성을 보장합니다. 당사는 정품임을 보증하며, 중요 애플리케이션에 대한 장기적인 제품 수명 주기 지원을 제공합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | XC4000E/X |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3136 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 7448 |
| 총 RAM 비트 | 100352 |
| 입출력 개수 | 448 |
| 게이트 수 | 85000 |
| 전압 - 공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 560-LBGA 노출형 패드, 금속 |
| 공급업체 장치 패키지 | 560MBGA (42.5x42.5) |
기존 공급망 워크플로우와의 원활한 통합을 지원하기 위해 표준 트레이 포장으로 배송됩니다.

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