AMD
XC4085XL-3BG560C
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AMD XC4085XL-3BG560C 고밀도 FPGA
XC4085XL-3BG560C 는 AMD의 검증된 XC4000E/X 제품군에 속하는 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)로, 탁월한 로직 밀도와 I/O 기능을 요구하는 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
주요 특징
- 복잡한 디지털 설계를 위한 85,000개의 프로그래밍 가능 논리 게이트
- 448개의 I/O 핀을 통해 다양한 연결 옵션을 제공합니다.
- 3,136개의 CLB (구성 가능 로직 블록)와 7,448개의 로직 요소
- 임베디드 메모리 애플리케이션용 100,352 RAM 비트
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 표면 실장형 560-MBGA 패키지 (42.5mm × 42.5mm)이며 패드가 노출되어 있습니다.
- 저전력 작동을 위한 3V~3.6V 공급 전압
응용 프로그램
고속 디지털 신호 처리, 통신 인프라, 산업 제어 시스템, 시험 및 측정 장비, 그리고 신뢰성과 긴 수명 주기를 요구하는 임베디드 컴퓨팅 플랫폼에 이상적인 FPGA 솔루션입니다.
진정성 및 지원
당사는 정품 AMD 부품을 제조사 문서, 추적성 및 장기적인 공급 보장과 함께 제공합니다. 모든 제품은 표준 트레이 포장으로 제공되며, 데이터시트와 레퍼런스 디자인이 포함되어 있습니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | XC4000E/X |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 3136 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 7448 |
| 총 RAM 비트 | 100352 |
| 입출력 개수 | 448 |
| 게이트 수 | 85000 |
| 전압 - 공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 560-LBGA 노출형 패드, 금속 |
| 공급업체 장치 패키지 | 560MBGA (42.5x42.5) |
Datasheets:
XC4085XL-3BG560C.pdf

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