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XC4VLX25-12FFG676C
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AMD Virtex-4 LX FPGA - XC4VLX25-12FFG676C
XC4VLX25-12FFG676C 는 AMD의 검증된 Virtex®-4 LX 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 2,688개의 CLB에 걸쳐 24,192개의 로직 소자를 탑재하여 탁월한 로직 밀도를 제공하며, 1,327,104개의 RAM 비트와 448개의 I/O 핀을 컴팩트한 676-FCBGA(27x27mm) 표면 실장 패키지에 담았습니다.
주요 특징 및 장점
- 높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위한 24,192개의 논리 소자
- 폭넓은 I/O 기능: 다양한 연결을 위한 448개의 I/O 핀
- 넉넉한 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 1.3MB 이상의 내장 RAM
- 산업용 작동 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)
- 안정적인 전원 공급: 1.14V ~ 1.26V 작동 전압
- 정품 AMD 제품: 제조사에서 제공하는 모든 문서와 추적 정보를 통해 공급됩니다.
이상적인 적용 분야
항공우주 시스템, 자동차 전자 장치, 산업 자동화, 통신 인프라 및 장기간 지원이 필요한 미션 크리티컬 임베디드 시스템과 같은 고신뢰성 설계에 적합합니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | Virtex®-4 LX |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 2688 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 24192 |
| 총 RAM 비트 | 1327104 |
| 입출력 개수 | 448 |
| 게이트 수 | - |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FCBGA (27x27) |
Datasheets:
XC4VLX25-12FFG676C.pdf

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