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AMD

XC6SLX100T-N3FG676C

XC6SLX100T-N3FG676C

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AMD Spartan-6 LXT FPGA - XC6SLX100T-N3FG676C

XC6SLX100T-N3FG676C 는 AMD의 검증된 Spartan®-6 LXT 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 제어 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 제품은 101,261개의 ​​로직 소자, 376개의 I/O 핀, 그리고 약 500만 비트의 RAM을 컴팩트한 676-FBGA 표면 실장 패키지에 담아 탁월한 로직 밀도를 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위한 7,911개의 CLB와 101,261개의 ​​논리 소자
  • 폭넓은 I/O 기능: 다양한 고속 인터페이스를 지원하는 376개의 I/O 핀
  • 넉넉한 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 4,939,776비트의 RAM
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)로 열악한 환경에서도 안정적인 작동 가능
  • 컴팩트한 폼 팩터: 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 676-FBGA(27x27mm) 표면 실장 패키지
  • 정품 AMD 부품: 제조사 추적 및 관련 문서가 완벽하게 제공되는 정품 부품입니다.

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 신뢰성과 성능이 중요한 항공우주 항공전자, 자동차 ADAS 시스템, 산업 자동화 컨트롤러, 고속 데이터 수집, 통신 인프라 및 임베디드 비전 처리 분야에 완벽하게 적합합니다.

품질 및 정품 보증

모든 XC6SLX100T-N3FG676C 제품은 제조사에서 제공하는 모든 문서와 함께 출고되어 완벽한 추적성과 정품 여부를 보장합니다. 당사는 고객의 핵심 임무 설계에 대한 장기적인 지원을 보장하기 위해 공인 유통업체로부터만 제품을 공급받습니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-6 LXT
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 7911
논리 요소/셀의 개수 101261
총 RAM 비트 4939776
입출력 개수 376
게이트 수 -
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 676-BGA
공급업체 장치 패키지 676-FBGA (27x27)

Datasheets:     PDF icon XC6SLX100T-N3FG676C.pdf

전체 세부 정보 보기

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