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AMD

XC6SLX100T-N3FG900I

XC6SLX100T-N3FG900I

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AMD Spartan-6 LXT FPGA - XC6SLX100T-N3FG900I

XC6SLX100T-N3FG900I는 AMD의 Spartan®-6 LXT 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 900-FBGA 패키지에 101,261개의 ​​로직 소자와 498개의 I/O 핀을 탑재하여 탁월한 로직 밀도를 제공하므로, 복잡한 디지털 신호 처리, 임베디드 시스템 및 고속 통신 인터페이스에 이상적입니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 복잡한 설계를 위한 7,911개의 CLB와 101,261개의 ​​논리 소자
  • 대용량 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 4,939,776비트의 RAM
  • 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ) (가혹한 환경용)
  • 유연한 I/O: 다양한 표준을 지원하는 498개의 구성 가능한 I/O 핀
  • 컴팩트한 패키지: 공간 제약이 있는 설계에 적합한 900-FBGA(31x31mm) 표면 실장형
  • 안정적인 전원 공급: 안정적인 작동을 위한 1.14V ~ 1.26V 공급 전압

응용 프로그램

이 FPGA는 신뢰성, 성능 및 장기 가용성이 중요한 항공우주 비행 제어 시스템, 자동차 ADAS 플랫폼, 산업 자동화 컨트롤러, 통신 기지국, 의료 영상 장비 및 국방 통신 시스템에 완벽하게 적합합니다.

공식 유통 및 품질 보증

당사는 정품 AMD 부품을 제공하며, 제조사에서 제공하는 모든 문서, 추적성 인증서 및 장기적인 제품 수명 주기 지원을 포함합니다. 모든 제품은 공인 채널을 통해 공급되며, 데이터시트, 레퍼런스 디자인, 애플리케이션 노트 등 포괄적인 기술 자료를 함께 제공합니다.

상세 기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-6 LXT
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 7911
논리 요소/셀의 개수 101261
총 RAM 비트 4939776
입출력 개수 498
게이트 수 -
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 900-BBGA
공급업체 장치 패키지 900-FBGA (31x31)

문서: AMD의 전체 데이터시트, 참조 설계 및 응용 노트를 이용할 수 있습니다. 기술 문서를 참조하십시오.

Datasheets:     PDF icon XC6SLX100T-N3FG900I.pdf

전체 세부 정보 보기

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