AMD
XC6SLX100T-N3FGG900I
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AMD XC6SLX100T-N3FGG900I 스파르탄-6 LXT FPGA
AMD의 검증된 Spartan-6 LXT 제품군에 속하는 고성능 FPGA 솔루션으로, 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 이 정품 디바이스는 101,261개의 로직 소자, 498개의 I/O 핀, 그리고 약 5MB의 내장 RAM을 컴팩트한 900볼 FBGA 패키지에 담았습니다.
주요 특징
- 101,261개의 논리 소자 - 복잡한 설계를 위한 풍부한 프로그래밍 가능 논리 리소스
- 498개의 I/O 핀 - 고밀도 애플리케이션을 위한 최대 연결성
- 총 4.9MB RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 상당한 온칩 메모리
- 산업용 온도 범위 - -40°C ~ 100°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 900-FBGA 패키지 - 컴팩트한 설계를 위한 공간 효율적인 31x31mm 크기
- RoHS 규정 준수 - 전 세계 배포를 위한 환경 기준을 충족합니다.
응용 프로그램
모터 제어, 산업 자동화, 통신 인프라, 테스트 및 측정 장비, 임베디드 비전 프로세싱 등 광범위한 I/O가 필요한 고신뢰성 시스템에 이상적입니다.
정품 보장
AMD 공인 유통업체에서 공급받은 제품으로, 모든 제조사 문서, 추적성 및 장기적인 제품 수명 주기 지원이 제공됩니다. 모든 제품에는 전체 데이터시트와 인증 인증서가 함께 제공됩니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 스파르탄®-6 LXT |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 7911 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 101261 |
| 총 RAM 비트 | 4939776 |
| 입출력 개수 | 498 |
| 게이트 수 | - |
| 전압 - 공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 900-BBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 900-FBGA (31x31) |
| 로헤스 |
Datasheets:
XC6SLX100T-N3FGG900I.pdf

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