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AMD

XC6SLX150T-N3FGG484C

XC6SLX150T-N3FGG484C

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AMD Spartan-6 LXT FPGA - XC6SLX150T-N3FGG484C

XC6SLX150T-N3FGG484C 는 AMD(구 Xilinx)의 고밀도 Spartan-6 LXT FPGA로, 484핀 FBGA 패키지에 147,443개의 로직 소자를 탑재했습니다. 항공우주, 자동차, 산업 자동화 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 이 FPGA는 탁월한 로직 밀도와 검증된 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

  • 높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위한 147,443개의 논리 셀을 갖춘 11,519개의 CLB
  • 대용량 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 총 4.9MB 블록 RAM
  • 풍부한 I/O 기능: 다양한 인터페이스 표준을 지원하는 296개의 사용자 I/O 핀
  • 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)로 열악한 환경에서도 안정적인 작동 가능
  • 컴팩트한 크기: 484-FBGA(23x23mm) 표면 실장 패키지로 보드 공간을 최적화합니다.
  • 저전력 작동: 에너지 효율적인 설계를 위한 1.14V ~ 1.26V 공급 전압

이상적인 적용 분야

고성능 임베디드 시스템, 신호 처리, 프로토콜 브리징, 모터 제어, 산업용 네트워킹 및 상당한 로직 리소스와 I/O 유연성이 요구되는 맞춤형 컴퓨팅 가속기에 적합합니다.

공식 판매점 보증

당사는 설계 투자를 보호하고 프로그램 연속성을 보장하기 위해 제조업체에서 승인한 정품 재고만을 공급하며, 모든 제조업체 문서, 완벽한 추적성 및 장기적인 제품 수명 주기 지원을 제공합니다.

기술 사양

제품 속성 부동산 가치
제조업체 AMD
제품 시리즈 스파르탄®-6 LXT
포장 트레이 | 트레이
LAB/CLB 수 11519
논리 요소/셀의 개수 147443
총 RAM 비트 4939776
입출력 개수 296
게이트 수 -
전압 - 공급 1.14V ~ 1.26V
장착 유형 표면 실장
작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ)
등급 -
자격 -
패키지/케이스 484-BBGA
공급업체 장치 패키지 484-FBGA (23x23)
로헤스 RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

Datasheets:     PDF icon XC6SLX150T-N3FGG484C.pdf

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