XC6SLX150T-N3FGG676C

AMD Spartan-6 LXT FPGA - XC6SLX150T-N3FGG676C

XC6SLX150T-N3FGG676C 는 AMD의 검증된 Spartan-6 LXT 제품군에 속하는 고성능 FPGA로, 항공우주, 자동차, 산업 자동화 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 이 제품은 11,519개의 CLB에 걸쳐 147,443개의 로직 소자를 탑재하여 탁월한 로직 밀도를 제공하며, 396개의 I/O 핀을 컴팩트한 676-FBGA(27x27mm) 표면 실장 패키지에 담았습니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위한 147,443개의 논리 셀과 11,519개의 CLB
• 넉넉한 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 4,939,776비트의 RAM
• 유연한 I/O: 다양한 표준을 지원하는 396개의 구성 가능한 I/O 핀
• 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)로 열악한 환경에서도 안정적인 작동 가능
• 저전력 작동: 에너지 효율적인 설계를 위한 1.14V ~ 1.26V 공급 전압
• 정품 AMD 재고: 공인 유통업체 재고로 완벽한 추적성과 제조업체 문서가 제공됩니다.
• 장기 라이프사이클 지원: 핵심 업무 애플리케이션에 대한 확장된 가용성 보장

이상적인 적용 분야

이 FPGA는 검증된 신뢰성과 장기적인 가용성이 요구되는 고밀도 디지털 신호 처리, 임베디드 시스템, 산업 제어, 통신 인프라 및 항공우주/방위 산업 분야에 완벽하게 적합합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-6 LXT
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	11519
논리 요소/셀의 개수	147443
총 RAM 비트	4939776
입출력 개수	396
게이트 수	-
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	0°C ~ 85°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스

문서 및 지원: AMD의 전체 데이터시트, 참조 설계 및 기술 문서가 포함되어 있습니다. 저희 팀은 설계 적용 지원 및 응용 분야 안내를 위한 엔지니어링 지원을 제공합니다.