XC6SLX75T-N3FGG676I

AMD Spartan-6 LXT FPGA - XC6SLX75T-N3FGG676I

XC6SLX75T-N3FGG676I 는 AMD(구 Xilinx)의 고성능 Spartan-6 LXT FPGA로, 74,637개의 로직 소자와 348개의 I/O를 컴팩트한 676-FBGA 패키지에 담았습니다. 항공우주, 자동차, 산업 자동화 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 이 FPGA는 탁월한 로직 밀도와 검증된 신뢰성을 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 논리 밀도: 복잡한 설계 구현을 위해 5,831개의 CLB에 걸쳐 74,637개의 논리 셀을 탑재했습니다.
• 대용량 메모리: 데이터 집약적인 애플리케이션을 위한 총 3,170,304비트의 RAM
• 유연한 I/O: 다양한 인터페이스 표준을 지원하는 348개의 구성 가능한 I/O 핀
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C 작동 인증(TJ)
• 컴팩트한 크기: 676-FBGA(27x27mm) 표면 실장 패키지
• 안정적인 전원 공급: 1.14V ~ 1.26V 공급 전압 범위

응용 프로그램

임베디드 비전 시스템, 모터 제어, 산업용 네트워킹, 프로토콜 브리징, 신호 처리 및 장기적인 제품 수명 주기 지원과 완벽한 제조업체 추적성이 요구되는 설계 통합 프로젝트에 이상적입니다.

공식 판매점 보증

당사는 고객의 중요 프로그램을 지원하고 제품 노후화 위험을 최소화하기 위해 모든 관련 서류, 정품 인증서 및 추적성을 갖춘 공인 AMD 재고만을 공급합니다.

기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	스파르탄®-6 LXT
포장	트레이 | 트레이
LAB/CLB 수	5831
논리 요소/셀의 개수	74637
총 RAM 비트	3170304
입출력 개수	348
게이트 수	-
전압 - 공급	1.14V ~ 1.26V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	676-BGA
공급업체 장치 패키지	676-FBGA (27x27)
로헤스