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XC7K325T-1FFG676CES9937
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AMD Kintex-7 FPGA XC7K325T-1FFG676CES9937
항공우주, 자동차, 산업 및 통신 애플리케이션에 탁월한 가격 대비 성능을 제공하는 고성능 Kintex-7 FPGA입니다. 이 정품 AMD XC7K325T는 326,080개의 로직 소자, 400개의 I/O 핀, 그리고 16.4MB의 내장 RAM을 컴팩트한 676핀 FCBGA 패키지에 담았습니다.
주요 특징
- 326,080개의 로직 셀 – 복잡한 설계를 위한 풍부한 프로그래밍 가능 로직 리소스
- 400개의 I/O 핀 – 까다로운 인터페이스 요구 사항을 충족하는 고밀도 연결성
- 총 16.4MB RAM - 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 충분한 내장 메모리
- 676-FCBGA 패키지 – 공간 효율적인 27x27mm 크기로 컴팩트한 설계 가능
- 산업용 온도 범위 – 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 표면 실장형 - 표준 SMT 조립 호환
응용 프로그램
고성능 임베디드 시스템, 신호 처리, 통신 인프라, 테스트 및 측정 장비, 산업 자동화에 이상적입니다. Kintex-7 아키텍처는 중급 FPGA 애플리케이션에 최적의 전력 효율성과 성능을 제공합니다.
정품 보장
공인 유통업체로부터 공급받으며, 제조업체의 모든 문서, 추적성 및 장기적인 제품 수명 주기 지원이 제공됩니다. 각 제품에는 완벽한 데이터시트와 인증 인증서가 함께 제공됩니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 킨텍스®-7 |
| 포장 | 트레이 | 트레이 |
| LAB/CLB 수 | 25475 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 326080 |
| 총 RAM 비트 | 16404480 |
| 입출력 개수 | 400 |
| 게이트 수 | - |
| 전압 - 공급 | 0.97V ~ 1.03V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 676-BBGA, FCBGA |
| 공급업체 장치 패키지 | 676-FCBGA (27x27) |
Datasheets:
XC7K325T-1FFG676CES9937.pdf

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