XC7K325T-1FFV900I

AMD Kintex-7 FPGA XC7K325T-1FFV900I - 고성능 산업용 솔루션

AMD Kintex-7 제품군의 XC7K325T-1FFV900I 는 항공우주, 자동차, 산업 및 통신 분야의 까다로운 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공합니다. 이 산업용 FPGA는 326,080개의 로직 소자, 500개의 I/O 핀, 그리고 16.4MB의 내장 RAM을 900핀 FCBGA 패키지의 컴팩트한 형태로 제공합니다.

주요 특징 및 장점

• 높은 로직 밀도: 복잡한 설계 구현을 위한 25,475개의 CLB와 326,080개의 로직 셀
• 광범위한 I/O 기능: 다양한 고속 인터페이스를 지원하는 500개의 I/O 핀
• 대용량 내장 메모리: 데이터 버퍼링 및 처리를 위한 16,404,480 RAM 비트
• 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C (TJ) (가혹한 환경 적용 가능)
• 검증된 신뢰성: AMD Kintex-7 아키텍처 및 장기 지원
• 표면 실장 패키지: 효율적인 PCB 통합을 위한 900-FCBGA(31x31mm)

이상적인 적용 분야

고성능 임베디드 시스템, 신호 처리, 통신 인프라, 산업 자동화 및 항공우주/방위 산업 분야에서 광범위한 온도 범위에서 안정적인 작동이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다.

정품 보장

모든 제품은 공인 유통업체에서 공급되며, 제조업체의 모든 문서와 추적성을 보장합니다. RoHS 규정을 준수합니다.

상세 기술 사양

제품 속성	부동산 가치
제조업체	AMD
제품 시리즈	킨텍스®-7
포장	대량 | 대량
LAB/CLB 수	25475
논리 요소/셀의 개수	326080
총 RAM 비트	16404480
입출력 개수	500
게이트 수	-
전압 - 공급	0.97V ~ 1.03V
장착 유형	표면 실장
작동 온도	-40°C ~ 100°C (TJ)
등급	-
자격	-
패키지/케이스	900-BBGA, FCBGA
공급업체 장치 패키지	900-FCBGA (31x31)
로헤스