AMD
XCV300-4BG432C4307
XCV300-4BG432C4307
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AMD XCV300-4BG432C4307 FPGA - 고성능 프로그래머블 로직 디바이스
AMD XCV300-4BG432C4307은 산업, 자동차 및 항공우주 분야의 까다로운 애플리케이션을 위해 설계된 고밀도 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)입니다. 6,912개의 로직 소자와 316개의 I/O 핀을 갖춘 이 제품은 복잡한 디지털 설계에 탁월한 유연성과 성능을 제공합니다.
주요 특징
- 높은 논리 밀도: 복잡한 회로 구현을 위해 1,536개의 LAB/CLB에 걸쳐 6,912개의 논리 소자를 탑재
- 폭넓은 I/O 기능: 다양한 연결을 위한 316개의 I/O 핀
- 넉넉한 메모리: 데이터 버퍼링 및 저장을 위한 총 65,536비트의 RAM
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C(TJ)에서 안정적으로 작동합니다.
- 소형 패키지: 노출형 패드가 있는 432MBGA(40x40mm) 표면 실장 패키지
- 안정적인 전원 공급: 2.375V ~ 2.625V 작동 전압
응용 프로그램
이 FPGA는 산업 자동화, 통신 인프라, 자동차 전자 장치, 항공 우주 시스템 및 광범위한 I/O 기능을 갖춘 프로그래밍 가능 로직이 필요한 임베디드 제어 시스템을 포함한 고신뢰성 애플리케이션에 이상적입니다.
상세 기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | |
| 포장 | 대량 | 대량 |
| LAB/CLB 수 | 1536 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 6912 |
| 총 RAM 비트 | 65536 |
| 입출력 개수 | 316 |
| 게이트 수 | 322970 |
| 전압 - 공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 432-LBGA 노출형 패드, 금속 |
| 공급업체 장치 패키지 | 432MBGA (40x40) |
정품 보장: 모든 제품은 완벽한 추적성과 관련 서류를 갖춘 공인 유통업체에서 공급받습니다. RoHS 규정을 준수합니다.
Datasheets:
XCV300-4BG432C4307.pdf

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