AMD
XCV400-4BG560I
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AMD Virtex XCV400-4BG560I FPGA - 산업용 프로그래머블 로직
AMD(Xilinx) Virtex XCV400-4BG560I는 까다로운 산업, 항공우주 및 자동차 애플리케이션을 위해 설계된 고성능 FPGA(Field-Programmable Gate Array)입니다. 이 산업용 FPGA는 560MBGA의 컴팩트한 패키지에 468,252개의 게이트와 404개의 I/O 핀을 갖추어 탁월한 로직 밀도를 제공합니다.
주요 특징
- 높은 논리 용량: 복잡한 디지털 설계를 위한 2,400개의 CLB에 걸쳐 10,800개의 논리 소자 제공
- 폭넓은 I/O: 다양한 연결을 위한 404개의 구성 가능한 I/O 핀
- 내장 메모리: 온칩 데이터 저장을 위한 81,920비트 RAM
- 산업용 온도 범위: -40°C ~ 100°C(TJ) 작동 등급
- 안정적인 전원 공급: 2.375V ~ 2.625V 공급 전압 범위
- 표면 실장형: 560MBGA(42.5x42.5mm) 패키지(노출형 패드 포함)
응용 프로그램
항공우주, 방위산업, 자동차 전자 장치, 산업 자동화 및 통신 인프라와 같이 장기간 작동 및 검증된 Virtex 아키텍처가 요구되는 고신뢰성 시스템에 이상적입니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 버텍스® |
| 포장 | 마켓플레이스 | 대량 구매 |
| LAB/CLB 수 | 2400 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 10800 |
| 총 RAM 비트 | 81920 |
| 입출력 개수 | 404 |
| 게이트 수 | 468252 |
| 전압 - 공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 560-LBGA 노출형 패드, 금속 |
| 공급업체 장치 패키지 | 560MBGA (42.5x42.5) |
정품 보장: 모든 구성품은 공인 유통업체에서 공급받으며, 요청 시 완벽한 추적성과 RoHS 규정 준수 관련 서류를 제공해 드립니다.
Datasheets:
XCV400-4BG560I.pdf

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