AMD
XCV400-5BG560C
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| 50+ | Dhs. 1,724.06 AED | Dhs. 86,203.00 AED |
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AMD Virtex® XCV400-5BG560C FPGA
AMD Virtex® 시리즈의 고성능 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)는 까다로운 산업, 자동차, 항공우주 및 통신 애플리케이션에 맞게 설계되었습니다. 이 프로그래머블 로직 디바이스는 560MBGA 크기의 컴팩트한 표면 실장 패키지에 468,252개의 게이트와 404개의 I/O 핀을 제공합니다.
주요 특징
- 높은 논리 밀도: 복잡한 디지털 설계를 위한 2,400개의 CLB에 걸쳐 10,800개의 논리 소자
- 폭넓은 I/O: 유연한 시스템 통합을 위한 404개의 구성 가능한 I/O 핀
- 내장 메모리: 온칩 데이터 저장 및 버퍼링을 위한 81,920비트 RAM
- 산업용 온도 범위: 0°C ~ 85°C (TJ)에서 안정적인 작동
- 표면 실장 패키지: 효율적인 열 관리를 위한 노출형 패드가 있는 560MBGA(42.5×42.5mm)
응용 프로그램
고속 디지털 신호 처리, 임베디드 제어 시스템, 프로토콜 브리징, 산업 자동화 및 재구성 가능한 로직이 필요한 맞춤형 컴퓨팅 아키텍처에 이상적입니다.
진위성 및 규정 준수
정품 AMD 부품으로 완벽한 추적성을 제공합니다. 대량 구매를 위한 벌크 포장도 가능합니다. 모든 제품은 제조사 사양을 충족합니다.
기술 사양
| 제품 속성 | 부동산 가치 |
| 제조업체 | AMD |
| 제품 시리즈 | 버텍스® |
| 포장 | 마켓플레이스 | 대량 구매 |
| LAB/CLB 수 | 2400 |
| 논리 요소/셀의 개수 | 10800 |
| 총 RAM 비트 | 81920 |
| 입출력 개수 | 404 |
| 게이트 수 | 468252 |
| 전압 - 공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | 표면 실장 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 등급 | - |
| 자격 | - |
| 패키지/케이스 | 560-LBGA 노출형 패드, 금속 |
| 공급업체 장치 패키지 | 560MBGA (42.5x42.5) |
Datasheets:
XCV400-5BG560C.pdf

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